Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
Halbleiter Dioden
Standard- und Gleichrichterdioden

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DSEP60-12A

DSEP60-12A

Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Hal...
DSEP60-12A
Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Diode „sanfte Erholung“. Vorwärtsstrom (AV): 70A. IFSM: 500A. MRT (maximal): 2.5mA. MRT (min): 650uA. Pd (Verlustleistung, max): 190W. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Technologie: HiPerFREDTM Epitaxial Diode. Gehäuse: TO-247. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-247AD. Betriebstemperatur: -55...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 2.66V. Durchlassspannung Vf (min): 1.74V. VRRM: 1200V. Anzahl der Terminals: 2. Menge pro Karton: 1. Konditionierungseinheit: 30. Spec info: 500Ap t=10ms, TVJ=45°C
DSEP60-12A
Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Diode „sanfte Erholung“. Vorwärtsstrom (AV): 70A. IFSM: 500A. MRT (maximal): 2.5mA. MRT (min): 650uA. Pd (Verlustleistung, max): 190W. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Technologie: HiPerFREDTM Epitaxial Diode. Gehäuse: TO-247. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-247AD. Betriebstemperatur: -55...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 2.66V. Durchlassspannung Vf (min): 1.74V. VRRM: 1200V. Anzahl der Terminals: 2. Menge pro Karton: 1. Konditionierungseinheit: 30. Spec info: 500Ap t=10ms, TVJ=45°C
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DSEP60-12AR

DSEP60-12AR

Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Hal...
DSEP60-12AR
Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Diode „sanfte Erholung“. Vorwärtsstrom (AV): 60A. IFSM: 500A. MRT (maximal): 2.5mA. MRT (min): 650uA. Pd (Verlustleistung, max): 190W. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Technologie: HiPerFREDTM Epitaxial Diode. Gehäuse: ISOPLUS247 ( TO-247 ). Gehäuse (laut Datenblatt): ISOPLUS247. Betriebstemperatur: -55...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 2.66V. Durchlassspannung Vf (min): 1.74V. VRRM: 1200V. Konditionierungseinheit: 10. Anzahl der Terminals: 2. Konfiguration: Isoliertes Gehäuse, ohne Bohren. Menge pro Karton: 1. Spec info: 540Ap t=10ms, TVJ=45°C
DSEP60-12AR
Konditionierung: Kunststoffrohr. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 40 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Diode „sanfte Erholung“. Vorwärtsstrom (AV): 60A. IFSM: 500A. MRT (maximal): 2.5mA. MRT (min): 650uA. Pd (Verlustleistung, max): 190W. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Technologie: HiPerFREDTM Epitaxial Diode. Gehäuse: ISOPLUS247 ( TO-247 ). Gehäuse (laut Datenblatt): ISOPLUS247. Betriebstemperatur: -55...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 2.66V. Durchlassspannung Vf (min): 1.74V. VRRM: 1200V. Konditionierungseinheit: 10. Anzahl der Terminals: 2. Konfiguration: Isoliertes Gehäuse, ohne Bohren. Menge pro Karton: 1. Spec info: 540Ap t=10ms, TVJ=45°C
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DSP25-16AR

DSP25-16AR

Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Halbleitermaterial: Silizium. Funkti...
DSP25-16AR
Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Standard Rectifier. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-247. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-247AD. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.5V. Durchlassspannung Vf (min): 1.16V. VRRM: 1600V. Menge pro Karton: 2. Anzahl der Terminals: 3. Spec info: Zentralzweig (Kathode D1, Anode D2, in Reihe)
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Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Standard Rectifier. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-247. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-247AD. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.5V. Durchlassspannung Vf (min): 1.16V. VRRM: 1600V. Menge pro Karton: 2. Anzahl der Terminals: 3. Spec info: Zentralzweig (Kathode D1, Anode D2, in Reihe)
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DTV1500HD

DTV1500HD

Trr-Diode (Min.): 75 ns. Verschiedenes: Hochspannungs-Dämpferdiode. Halbleitermaterial: Silizium. F...
DTV1500HD
Trr-Diode (Min.): 75 ns. Verschiedenes: Hochspannungs-Dämpferdiode. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: CRT Horizontal Deflection. Vorwärtsstrom (AV): 6A. Vorwärtsstrom (RMS): 15A. IFSM: 80A (tp=10ms). MRT (maximal): 1mA. MRT (min): 100uA. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220AC. Schwellenspannung Vf (max): 2.3V. Durchlassspannung Vf (min): 1.5V. VRRM: 1500V. Anzahl der Terminals: 2
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Trr-Diode (Min.): 75 ns. Verschiedenes: Hochspannungs-Dämpferdiode. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: CRT Horizontal Deflection. Vorwärtsstrom (AV): 6A. Vorwärtsstrom (RMS): 15A. IFSM: 80A (tp=10ms). MRT (maximal): 1mA. MRT (min): 100uA. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220AC. Schwellenspannung Vf (max): 2.3V. Durchlassspannung Vf (min): 1.5V. VRRM: 1500V. Anzahl der Terminals: 2
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DTV1500LFP

DTV1500LFP

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 15A. Montage/Installation: Leiterplattendurchstec...
DTV1500LFP
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 15A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220FP. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220FPAC. VRRM: 1500V. Hinweis: IF(AV) 4A, Vf typ 1.5V. Hinweis: Hochspannungs-Dämpferdiode
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 15A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220FP. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220FPAC. VRRM: 1500V. Hinweis: IF(AV) 4A, Vf typ 1.5V. Hinweis: Hochspannungs-Dämpferdiode
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DTV32F-1500

DTV32F-1500

Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 130 ns. Halbleitermaterial: Silizium. VorwÃ...
DTV32F-1500
Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 130 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 75A. Temperatur: +150°C. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220FP. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220F. Schwellenspannung Vf (max): 1.5V. Durchlassspannung Vf (min): 1.1V. VRRM: 1500V. Anzahl der Terminals: 2. Menge pro Karton: 1. Spec info: IFSM--75Ap T=10mS
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Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Trr-Diode (Min.): 130 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 75A. Temperatur: +150°C. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220FP. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220F. Schwellenspannung Vf (max): 1.5V. Durchlassspannung Vf (min): 1.1V. VRRM: 1500V. Anzahl der Terminals: 2. Menge pro Karton: 1. Spec info: IFSM--75Ap T=10mS
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EG1Z-V1

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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.8A. VRRM: 200V. Hinweis: SPEC.SONY DIODA. Hinwe...
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.8A. VRRM: 200V. Hinweis: SPEC.SONY DIODA. Hinweis: SONY 871904678
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.8A. VRRM: 200V. Hinweis: SPEC.SONY DIODA. Hinweis: SONY 871904678
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteck...
EGP10B
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-41. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-41 ( 2.6x4.9mm ). VRRM: 100V. Anzahl der Terminals: 2. Hinweis: 30Ap/8.3ms. Hinweis: Hocheffiziente Gleichrichter
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-41. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-41 ( 2.6x4.9mm ). VRRM: 100V. Anzahl der Terminals: 2. Hinweis: 30Ap/8.3ms. Hinweis: Hocheffiziente Gleichrichter
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EGP20B

EGP20B

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteck...
EGP20B
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 100V. Anzahl der Terminals: 2. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 100V. Anzahl der Terminals: 2. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms
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EGP20D

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl d...
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 200V
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 200V
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EGP20F

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl d...
EGP20F
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 300V
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 300V
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EGP20G

EGP20G

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl d...
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 400V
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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. Hinweis: Gl, S. Hinweis: 75Ap/8.3ms. Anzahl der Terminals: 2. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-15. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 400V
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EGP50G

EGP50G

Cj: 100pF. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Ultra Fast Diode. Vorwä...
EGP50G
Cj: 100pF. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Ultra Fast Diode. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 150A. Hinweis: Gl, S. MRT (maximal): 50uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-201. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-201AD. Betriebstemperatur: -65...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.25V. Durchlassspannung Vf (min): 1V. VRRM: 400V. Spec info: 150Ap / 8.3ms
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Cj: 100pF. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Ultra Fast Diode. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 150A. Hinweis: Gl, S. MRT (maximal): 50uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-201. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-201AD. Betriebstemperatur: -65...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.25V. Durchlassspannung Vf (min): 1V. VRRM: 400V. Spec info: 150Ap / 8.3ms
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EM516

EM516

Cj: 15pF. Menge pro Karton: 1. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. ...
EM516
Cj: 15pF. Menge pro Karton: 1. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. IFSM: 30A. MRT (maximal): 500uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-41. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-41 ( 5.2x2.7 ). Betriebstemperatur: -65...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.1V. Durchlassspannung Vf (min): 1.1V. VRRM: 1600V. Spec info: 30Ap
EM516
Cj: 15pF. Menge pro Karton: 1. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. IFSM: 30A. MRT (maximal): 500uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DO-41. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-41 ( 5.2x2.7 ). Betriebstemperatur: -65...+175°C. Schwellenspannung Vf (max): 1.1V. Durchlassspannung Vf (min): 1.1V. VRRM: 1600V. Spec info: 30Ap
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ER2J

ER2J

Cj: 15pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): ...
ER2J
Cj: 15pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. IFSM: 50A. MRT (maximal): 300uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): SMB / DO214AA. Tr: 75 ns. Betriebstemperatur: -50...+150°C. Durchlassspannung Vf (min): 1.7V. VRRM: 600V
ER2J
Cj: 15pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 2A. IFSM: 50A. MRT (maximal): 300uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): SMB / DO214AA. Tr: 75 ns. Betriebstemperatur: -50...+150°C. Durchlassspannung Vf (min): 1.7V. VRRM: 600V
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ER3J

ER3J

Cj: 20pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): ...
ER3J
Cj: 20pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. IFSM: 100A. MRT (maximal): 300uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): SMC / DO214AB. Tr: 75 ns. Betriebstemperatur: -50...+150°C. Durchlassspannung Vf (min): 1.7V. VRRM: 600V
ER3J
Cj: 20pF. Dielektrische Struktur: Anode-Kathode. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. IFSM: 100A. MRT (maximal): 300uA. MRT (min): 5uA. Anzahl der Terminals: 2. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): SMC / DO214AB. Tr: 75 ns. Betriebstemperatur: -50...+150°C. Durchlassspannung Vf (min): 1.7V. VRRM: 600V
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ERA22-08

ERA22-08

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.5A. VRRM: 800V...
ERA22-08
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.5A. VRRM: 800V
ERA22-08
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.5A. VRRM: 800V
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ERB29-04

ERB29-04

Halbleitermaterial: Silizium. Hinweis: SAMSUNG. Hinweis: B29-04.79. VRRM: 400V...
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Halbleitermaterial: Silizium. Hinweis: SAMSUNG. Hinweis: B29-04.79. VRRM: 400V
ERB29-04
Halbleitermaterial: Silizium. Hinweis: SAMSUNG. Hinweis: B29-04.79. VRRM: 400V
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ERC90-02

ERC90-02

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 5A. Hinweis: GI, S. VRRM: 200V...
ERC90-02
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 5A. Hinweis: GI, S. VRRM: 200V
ERC90-02
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 5A. Hinweis: GI, S. VRRM: 200V
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ERD09-15

ERD09-15

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: 9x7mm. Hinweis: MONITOR DAMP. Hinwei...
ERD09-15
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: 9x7mm. Hinweis: MONITOR DAMP. Hinweis: D09.15. VRRM: 1500V
ERD09-15
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: 9x7mm. Hinweis: MONITOR DAMP. Hinweis: D09.15. VRRM: 1500V
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ES1G

ES1G

Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Hinweis: 30App/8,3ms, ES1G SMD-Markierung. An...
ES1G
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Hinweis: 30App/8,3ms, ES1G SMD-Markierung. Anzahl der Terminals: 2. Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. VRRM: 400V. Hinweis: Superschnelle Gleichrichterdiode zur Oberflächenmontage
ES1G
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 1A. Hinweis: 30App/8,3ms, ES1G SMD-Markierung. Anzahl der Terminals: 2. Gehäuse: DO-214. Gehäuse (laut Datenblatt): DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. VRRM: 400V. Hinweis: Superschnelle Gleichrichterdiode zur Oberflächenmontage
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ESAD83-004

ESAD83-004

Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Sb. Vorwärtsstrom (AV): 30A. Hinweis: Schottky-Diode. Hinweis...
ESAD83-004
Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Sb. Vorwärtsstrom (AV): 30A. Hinweis: Schottky-Diode. Hinweis: Ifsm--250A. Schottky-Diode?: Schottky. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-3P ( TO-218 SOT-93 ). Gehäuse (laut Datenblatt): TO-3P. VRRM: 40V. Hinweis: Duale Siliziumdiode
ESAD83-004
Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Sb. Vorwärtsstrom (AV): 30A. Hinweis: Schottky-Diode. Hinweis: Ifsm--250A. Schottky-Diode?: Schottky. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-3P ( TO-218 SOT-93 ). Gehäuse (laut Datenblatt): TO-3P. VRRM: 40V. Hinweis: Duale Siliziumdiode
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ESCO23M-15

ESCO23M-15

Menge pro Karton: 2. Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Trr-Diode (Min....
ESCO23M-15
Menge pro Karton: 2. Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Trr-Diode (Min.): 0.15us. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Verlustarmer Super-Hochgeschwindigkeitsgleichrichter. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 80A. Hinweis: DAMPER +MODULATION. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: CO23M-15 (C023M-15). Anzahl der Terminals: 3. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-3FP. Betriebstemperatur: -40...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 3V. Durchlassspannung Vf (min): 1.8V. VRRM: 1500V. Spec info: IFSM--50/80Ap, t=10mS. Gehäuse: TO-3PF (SOT399, 2-16E3A)
ESCO23M-15
Menge pro Karton: 2. Dielektrische Struktur: Gemeinsame Anode-Kathode (Mittelpunkt). Trr-Diode (Min.): 0.15us. Halbleitermaterial: Silizium. Funktion: Verlustarmer Super-Hochgeschwindigkeitsgleichrichter. Vorwärtsstrom (AV): 5A. IFSM: 80A. Hinweis: DAMPER +MODULATION. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: CO23M-15 (C023M-15). Anzahl der Terminals: 3. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-3FP. Betriebstemperatur: -40...+150°C. Schwellenspannung Vf (max): 3V. Durchlassspannung Vf (min): 1.8V. VRRM: 1500V. Spec info: IFSM--50/80Ap, t=10mS. Gehäuse: TO-3PF (SOT399, 2-16E3A)
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F06C20C

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Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: ULTRA FAST ->l<-. ...
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Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: ULTRA FAST ->l<-. Hinweis: Ifsm--50A/10mS. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220AB. VRRM: 200V
F06C20C
Doppelt: Doppelt. Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 3A. Hinweis: ULTRA FAST ->l<-. Hinweis: Ifsm--50A/10mS. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-220. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-220AB. VRRM: 200V
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F114F

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Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.8A. Hinweis: GI, S. VRRM: 600V...
F114F
Halbleitermaterial: Silizium. Vorwärtsstrom (AV): 0.8A. Hinweis: GI, S. VRRM: 600V
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