Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
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27C4002-100

27C4002-100

Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP...
27C4002-100
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Anzahl der Terminals: 40
27C4002-100
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Anzahl der Terminals: 40
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27C4002-80

27C4002-80

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-40....
27C4002-80
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-40. Anzahl der Terminals: 40
27C4002-80
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-40. Anzahl der Terminals: 40
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27C512-100F1

27C512-100F1

Funktion: UV-EPROM. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP...
27C512-100F1
Funktion: UV-EPROM. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-28W. Betriebstemperatur: 0...+85°C. Anzahl der Terminals: 28
27C512-100F1
Funktion: UV-EPROM. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-28W. Betriebstemperatur: 0...+85°C. Anzahl der Terminals: 28
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27C801-90F1

27C801-90F1

Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-32W. Hinweis:...
27C801-90F1
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-32W. Hinweis: UV-EPROM. Anzahl der Terminals: 32
27C801-90F1
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-32W. Hinweis: UV-EPROM. Anzahl der Terminals: 32
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28C64B-15JU

28C64B-15JU

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut...
28C64B-15JU
RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 32
28C64B-15JU
RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 32
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28C64B-15PU

28C64B-15PU

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenb...
28C64B-15PU
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 28
28C64B-15PU
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 28
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6116-120

6116-120

Hinweis: SRAM...
6116-120
Hinweis: SRAM
6116-120
Hinweis: SRAM
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6116-SMD-120

6116-SMD-120

Funktion: SRAM. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)...
6116-SMD-120
Funktion: SRAM. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-24
6116-SMD-120
Funktion: SRAM. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-24
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8-759-370-33

8-759-370-33

Hinweis: ST24C04FB6...
8-759-370-33
Hinweis: ST24C04FB6
8-759-370-33
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93C46EM

93C46EM

Funktion: 1024-Bit Serial EEPROM, (MICROWIRETM Bus Interface). RoHS: ja. Montage/Installation: oberf...
93C46EM
Funktion: 1024-Bit Serial EEPROM, (MICROWIRETM Bus Interface). RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40....+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Anzahl der Terminals: 14
93C46EM
Funktion: 1024-Bit Serial EEPROM, (MICROWIRETM Bus Interface). RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40....+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Anzahl der Terminals: 14
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93C46M

93C46M

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M93C46-W. Äquivalente: M93C46-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. Ro...
93C46M
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M93C46-W. Äquivalente: M93C46-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Spec info: Eingangsanstiegs- und -abfallzeiten max, 50 ns
93C46M
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M93C46-W. Äquivalente: M93C46-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Spec info: Eingangsanstiegs- und -abfallzeiten max, 50 ns
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93C56M

93C56M

Äquivalente: M93C56-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
93C56M
Äquivalente: M93C56-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
93C56M
Äquivalente: M93C56-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
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93C56P

93C56P

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. GehÃ...
93C56P
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 4.5...5.5V
93C56P
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 4.5...5.5V
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93C66M

93C66M

Äquivalente: M93C66-WMN6TP (2500 Stück/Rolle). Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: ob...
93C66M
Äquivalente: M93C66-WMN6TP (2500 Stück/Rolle). Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Versorgungsspannung: 2.5...5.5V
93C66M
Äquivalente: M93C66-WMN6TP (2500 Stück/Rolle). Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Versorgungsspannung: 2.5...5.5V
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93C86M

93C86M

Äquivalente: M93C86-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
93C86M
Äquivalente: M93C86-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
93C86M
Äquivalente: M93C86-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
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93C86N

93C86N

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93C86N
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 2.5...5.5V
93C86N
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 2.5...5.5V
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93LC46A-P

93LC46A-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
93LC46A-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: 2.5-5.5V
93LC46A-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: 2.5-5.5V
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93LC46A-SN

93LC46A-SN

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Geh...
93LC46A-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Hinweis: 2.5-5.5V, 93LC46A/ISN
93LC46A-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Hinweis: 2.5-5.5V, 93LC46A/ISN
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93LC46B-I-P

93LC46B-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
93LC46B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: 2.5-5.5V
93LC46B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: 2.5-5.5V
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93LC46B-I-SNG

93LC46B-I-SNG

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Geh...
93LC46B-I-SNG
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Hinweis: 2.5-5.5V
93LC46B-I-SNG
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Hinweis: 2.5-5.5V
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93LC66B-I-P

93LC66B-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
93LC66B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
93LC66B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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AK6420AF-E2

AK6420AF-E2

Hinweis: SONY SLVX711. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)...
AK6420AF-E2
Hinweis: SONY SLVX711. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)
AK6420AF-E2
Hinweis: SONY SLVX711. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)
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AM29F040B-70EC

AM29F040B-70EC

Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
AM29F040B-70EC
Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse (laut Datenblatt): TS-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
AM29F040B-70EC
Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse (laut Datenblatt): TS-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
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AM29F040B-90JF

AM29F040B-90JF

Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
AM29F040B-90JF
Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
AM29F040B-90JF
Hinweis: CMOS-Flash-Speicher. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
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AS6C6264-55PCN

AS6C6264-55PCN

Hinweis: 64kbit Speicher. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendur...
AS6C6264-55PCN
Hinweis: 64kbit Speicher. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 2.7...5.5V
AS6C6264-55PCN
Hinweis: 64kbit Speicher. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 2.7...5.5V
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