Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
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1103-001441

1103-001441

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C1024. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberfläch...
1103-001441
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C1024. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
1103-001441
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C1024. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
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24-LC-16-B-P

24-LC-16-B-P

Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40.....
24-LC-16-B-P
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP8
24-LC-16-B-P
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP8
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24-LC-16-B-SN

24-LC-16-B-SN

Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40.....
24-LC-16-B-SN
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: SO8
24-LC-16-B-SN
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 2kx8. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: SO8
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24-LC-256-I-P

24-LC-256-I-P

Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40....
24-LC-256-I-P
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP8
24-LC-256-I-P
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP8
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24-LC-256-I-SN

24-LC-256-I-SN

Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40....
24-LC-256-I-SN
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: SO8
24-LC-256-I-SN
Speichertyp: EEPROM. Speichergröße: 256kB. Spannungsversorgung: 2.5-5.5V. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: SO8
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24C01-WMN6P

24C01-WMN6P

Äquivalente: M24C01-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
24C01-WMN6P
Äquivalente: M24C01-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
24C01-WMN6P
Äquivalente: M24C01-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
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24C02-SAM

24C02-SAM

Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP...
24C02-SAM
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: CB3335Z
24C02-SAM
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: CB3335Z
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24C02-WMN6P

24C02-WMN6P

Äquivalente: M24C02-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
24C02-WMN6P
Äquivalente: M24C02-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
24C02-WMN6P
Äquivalente: M24C02-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
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24C02C-I-ST

24C02C-I-ST

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSS...
24C02C-I-ST
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Hinweis: 2.5V...5.5V
24C02C-I-ST
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Hinweis: 2.5V...5.5V
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24C04-WMN6P

24C04-WMN6P

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M24C04-W. Äquivalente: M24C04-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. Ro...
24C04-WMN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M24C04-W. Äquivalente: M24C04-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
24C04-WMN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: M24C04-W. Äquivalente: M24C04-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
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24C041DC1

24C041DC1

Hinweis: Samsung TV CK14F1. Hinweis: IC 902. Hinweis: CK14F1...
24C041DC1
Hinweis: Samsung TV CK14F1. Hinweis: IC 902. Hinweis: CK14F1
24C041DC1
Hinweis: Samsung TV CK14F1. Hinweis: IC 902. Hinweis: CK14F1
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24C08-WBN6P

24C08-WBN6P

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C08W6. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: ...
24C08-WBN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C08W6. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
24C08-WBN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C08W6. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
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24C08-WMN6P

24C08-WMN6P

Äquivalente: M24C08-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächen...
24C08-WMN6P
Äquivalente: M24C08-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
24C08-WMN6P
Äquivalente: M24C08-WMN6TP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V
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24C16

24C16

Hinweis: CW28C75V. Hinweis: 24C16WP (L51DC)...
24C16
Hinweis: CW28C75V. Hinweis: 24C16WP (L51DC)
24C16
Hinweis: CW28C75V. Hinweis: 24C16WP (L51DC)
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24C16-WBN6P

24C16-WBN6P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24C16-WBN6P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
24C16-WBN6P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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24C16-WMN6P

24C16-WMN6P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Geh...
24C16-WMN6P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
24C16-WMN6P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
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24C32-WBN6P

24C32-WBN6P

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C32WP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: ...
24C32-WBN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C32WP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: 400kHz Fast-mode. Hinweis: 100kHz Standard-mode
24C32-WBN6P
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C32WP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: 400kHz Fast-mode. Hinweis: 100kHz Standard-mode
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24C32-WMN6P

24C32-WMN6P

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja...
24C32-WMN6P
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: 400kHz Fast-mode. Hinweis: 100kHz Standard-mode
24C32-WMN6P
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: 400kHz Fast-mode. Hinweis: 100kHz Standard-mode
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24C64-WDW6TP

24C64-WDW6TP

Konditionierung: Rolle. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C64WD / 464WK. Anzahl der Terminals: 8:1. ...
24C64-WDW6TP
Konditionierung: Rolle. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C64WD / 464WK. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Hinweis: Zugriffszeit 900 ns. Konditionierungseinheit: 4000
24C64-WDW6TP
Konditionierung: Rolle. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C64WD / 464WK. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Hinweis: Zugriffszeit 900 ns. Konditionierungseinheit: 4000
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24C64-WMN6P

24C64-WMN6P

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C...
24C64-WMN6P
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C64WP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
24C64-WMN6P
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 24C64WP. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V
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24FC128-I-P

24FC128-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24FC128-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
24FC128-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
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24FC256-I-P

24FC256-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24FC256-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
24FC256-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
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24FC512-I-P

24FC512-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24FC512-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
24FC512-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Hinweis: max. Hinweis: 1.7V...5.5V
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24LC04B-I-SN

24LC04B-I-SN

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Geh...
24LC04B-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V. Hinweis: max. Hinweis: 2.5V...5.5V
24LC04B-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V. Hinweis: max. Hinweis: 2.5V...5.5V
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24LC08B-I-P

24LC08B-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24LC08B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V. Hinweis: max
24LC08B-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6V. Hinweis: max
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