BAP64-03-115
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BAP64-03-115. Anzahl der Terminals: 3. Gehäuse (JEDEC-Standard): -. Gehäuse: SOD-323. Ifsm [A]: -. Komponentenfamilie: Silizium-PIN-Diode. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Leckstrom beim Schließen Ir [A]: 1uA. Maximale Temperatur: +150°C.. RoHS: ja. Schaltgeschwindigkeit (Regenerationszeit) tr [Sek.]: -. Schließspannung (wiederholend) Vrrm [V]: 175V. Vorwärtsstrom [A]: 0.1A. [V]: 0.95V @ 50mA. Originalprodukt vom Hersteller: Nxp. Bestandsmenge aktualisiert am 13/11/2025, 16:51
BAP64-03-115
11 Parameter
Anzahl der Terminals
3
Gehäuse
SOD-323
Komponentenfamilie
Silizium-PIN-Diode
Konfiguration
oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)
Leckstrom beim Schließen Ir [A]
1uA
Maximale Temperatur
+150°C.
RoHS
ja
Schließspannung (wiederholend) Vrrm [V]
175V
Vorwärtsstrom [A]
0.1A
[V]
0.95V @ 50mA
Originalprodukt vom Hersteller
Nxp