Verschiedene integrierte Schaltkreise

Hinweis: CHASSIS--S51A. Hinweis: HIC101

Hinweis: IC=A118016

RoHS: ja. Lieferzeit: 4-5 Werktage. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-3 ( TO-204 ). Gehäuse (laut Datenblatt): TO-3 8pins. Betriebstemperatur: -25...+85°C. VCC: 300V (±150V)

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Löten. Gehäuse: DIP12+2+2. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 16. Schaltungstyp: Schrittmotor-Steuerkreis. Anzahl der Kreise: 1. Maximale Ausgangsspannung: 46V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Mindestversorgungsspannung (V): +10V. Maximale Versorgungsspannung (V): +46V

Hinweis: S9342AH. Anzahl der Terminals: 100dB. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Hinweis: S9312AVC4. Hinweis: PC87311AVF (US 4823312)

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Serie: 82C250. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8 ( SOT96-1 ). Betriebstemperatur: -40...+125°C. Hinweis: Vollständig kompatibel mit dem ISO11898-Standard

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Hinweis: 37850099. Hinweis: NOKIA TC2725.3. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Hinweis: KSM0018 7K. Hinweis: FR17TH V111. Hinweis: PCA84C841P/254S1. Anzahl der Terminals: 42. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): SDIP-42

Hinweis: PCA84C81P039. Hinweis: KSM91141Y

Hinweis: SAMSUNG. Hinweis: AA13-30002S. Hinweis: T900580

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. VCC: 1.8...5.5V. Hinweis: I2C-Steuerbus, C-MOS. Hinweis: Die maximale Busgeschwindigkeit beträgt 400 kbit/s

Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 48. Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16

Äquivalente: Philips PCF8574P. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16

Funktion: LCD 40-Segment Driver. Anzahl der Terminals: 56. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-190-1. Gehäuse (laut Datenblatt): VSO-56. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2...6V. Spec info: I2C, 200kHz, 40x4-bit RAM

Anzahl der Terminals: 56. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-190-1. Gehäuse (laut Datenblatt): VSO-56

Hinweis: SPO190-1. Hinweis: KSM94441. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Hinweis: VDD 2.5V...6V. Hinweis: Transistor für Anwendungen mit geringer Leistung. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Hinweis: 16-Bit-Auflösung, 48-kHz-Abtastrate. Hinweis: 1x ADC / 1x DAC. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): SSOP-28

Hinweis: 16-Bit-Auflösung, 48-kHz-Abtastrate. Hinweis: 1x ADC / 1x DAC. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): SSOP-28

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: DFN6. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 6. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Schaltungstyp: HF-Mischer

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SOIC8E. Betriebstemperatur: -40...+85°C