Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
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Verschiedene integrierte Schaltkreise

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MCP23S17-E-SO

MCP23S17-E-SO

Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: o...
MCP23S17-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28SOIC. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz
MCP23S17-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28SOIC. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz
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MCP23S17-E-SP

MCP23S17-E-SP

Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: L...
MCP23S17-E-SP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: Port-Expander - SPI. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Schnittstelle 100 kHz...1,7 MHz
MCP23S17-E-SP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: Port-Expander - SPI. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Schnittstelle 100 kHz...1,7 MHz
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MCP2551-E-P

MCP2551-E-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
MCP2551-E-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
MCP2551-E-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
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MCP2551-I-P

MCP2551-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
MCP2551-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
MCP2551-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
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MCP2551T-I-SN

MCP2551T-I-SN

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Geh�...
MCP2551T-I-SN
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
MCP2551T-I-SN
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
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MCP25625T-E-ML

MCP25625T-E-ML

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Geh�...
MCP25625T-E-ML
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. Schaltungstyp: CAN-Controller mit integriertem Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +125°C. Mindestversorgungsspannung (V): +2.7V/4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
MCP25625T-E-ML
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. Schaltungstyp: CAN-Controller mit integriertem Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +125°C. Mindestversorgungsspannung (V): +2.7V/4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V
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MCP73831T-2ACI-OT

MCP73831T-2ACI-OT

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung au...
MCP73831T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KDNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KDNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
MCP73831T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KDNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KDNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
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MCP73831T-3ACI-OT

MCP73831T-3ACI-OT

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung au...
MCP73831T-3ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KGNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KGNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
MCP73831T-3ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KGNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KGNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
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MCP73831T-5ACI-OT

MCP73831T-5ACI-OT

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung au...
MCP73831T-5ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KJNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KJNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
MCP73831T-5ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KJNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KJNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe
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MCP73832T-2ACI-OT

MCP73832T-2ACI-OT

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung au...
MCP73832T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KKNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KKNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Open-Drain-Ausgang
MCP73832T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KKNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KKNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Open-Drain-Ausgang
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MCP73833-AMI-UN

MCP73833-AMI-UN

Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehä...
MCP73833-AMI-UN
Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833AMI. Äquivalente: MCP73833T-AMI/UN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 0 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833AMI. Konditionierungseinheit: 3000
MCP73833-AMI-UN
Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833AMI. Äquivalente: MCP73833T-AMI/UN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 0 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833AMI. Konditionierungseinheit: 3000
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MCP73833-FCI-UN

MCP73833-FCI-UN

Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehä...
MCP73833-FCI-UN
Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833FCI. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 6 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833FCI. Konditionierungseinheit: 3000
MCP73833-FCI-UN
Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833FCI. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 6 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833FCI. Konditionierungseinheit: 3000
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MCP79410-I-SN

MCP79410-I-SN

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Geh...
MCP79410-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalender mit EEPROM, SRAM. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung
MCP79410-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalender mit EEPROM, SRAM. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung
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MCZ3001UB

MCZ3001UB

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 24...
MCZ3001UB
RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 24
MCZ3001UB
RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 24
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MCZ33199EF

MCZ33199EF

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt)...
MCZ33199EF
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40...+125°C. Anzahl der Terminals: 14
MCZ33199EF
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40...+125°C. Anzahl der Terminals: 14
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MCZ33290EF

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO....
MCZ33290EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
MCZ33290EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
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MCZ33390EF

MCZ33390EF

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO....
MCZ33390EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
MCZ33390EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
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MIC2981-82YN

MIC2981-82YN

Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminal...
MIC2981-82YN
Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Versorgungsspannung: 50V. Vin-Eingangsspannung (max): 30 v
MIC2981-82YN
Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Versorgungsspannung: 50V. Vin-Eingangsspannung (max): 30 v
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MIC502YM

MIC502YM

Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Install...
MIC502YM
Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MIC502YM
Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MIC502YN

MIC502YN

Funktion: Temperaturregelung (Heizung, Lüfter), 4V...13,2V. Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion M...
MIC502YN
Funktion: Temperaturregelung (Heizung, Lüfter), 4V...13,2V. Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BN. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MIC502YN
Funktion: Temperaturregelung (Heizung, Lüfter), 4V...13,2V. Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BN. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MIC5801YWM

MIC5801YWM

Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 4/8-Bit parallel-input. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Insta...
MIC5801YWM
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 4/8-Bit parallel-input. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-24
MIC5801YWM
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 4/8-Bit parallel-input. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-24
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MIC5841YN

Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installat...
MIC5841YN
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
MIC5841YN
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
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MIC5842YN

MIC5842YN

Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installat...
MIC5842YN
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
MIC5842YN
Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
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MIC5891YN

MIC5891YN

Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage...
MIC5891YN
Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
MIC5891YN
Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
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MIC5891YWM

MIC5891YWM

Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage...
MIC5891YWM
Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18
MIC5891YWM
Hinweis: BIMOS. Hinweis: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18
Set mit 1
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